最新报道！MediaTek整合NVIDIA TAO，赋能边缘AI应用创新

MediaTek整合NVIDIA TAO，赋能边缘AI应用创新

台北，2024年6月18日 - 全球领先的芯片厂商MediaTek今日宣布，将NVIDIA TAO平台集成到其NeuroPilot SDK软件开发套件中，助力开发者为MediaTek芯片驱动的物联网设备构建更强大、更智能的边缘AI应用。

此次整合将为开发者提供以下优势：

• **简化的开发流程：**NVIDIA TAO工具包提供了超过100个预训练模型，并支持模型优化功能，可帮助开发者快速、轻松地将AI功能集成到其应用中。
• **增强的AI性能：**NVIDIA TAO支持多种深度学习框架和算法，可充分发挥MediaTek芯片的强大AI处理能力。
• **更丰富的AI功能：**NVIDIA TAO支持广泛的AI应用，包括图像识别、自然语言处理、语音识别等，可帮助开发者为用户提供更加丰富的功能和体验。

MediaTek一直致力于推动边缘AI技术的普及和应用。此次整合NVIDIA TAO，是MediaTek在边缘AI领域又一重要举措。MediaTek相信，通过与NVIDIA的合作，能够为开发者提供更强大的工具和平台，加速物联网边缘AI应用的创新和发展。

关于MediaTek

MediaTek是全球知名的无晶圆半导体公司，致力于为智能手机、物联网、电视等领域提供全方位芯片解决方案。MediaTek率先推出了5G SoC芯片，并持续引领5G技术发展。MediaTek芯片以其卓越的性能、低功耗和高性价比，获得全球众多知名厂商的青睐。

关于NVIDIA

NVIDIA是全球领先的图形和计算技术公司，致力于创造“智能世界”。NVIDIA的GPU被广泛应用于游戏、数据中心、专业可视化、人工智能等领域。NVIDIA的深度学习平台NVIDIA DGX，是全球最受欢迎的AI计算平台之一。

结语

MediaTek与NVIDIA的合作，将推动边缘AI技术在物联网领域的更广泛应用，为用户带来更加智能、便捷的生活体验。

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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